深圳市天熙科技開發有限公司電子電路濕制程化學品及半導體功能材料提供商!

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深圳市天熙科技開發有限公司
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深圳市天熙科技開發有限公司產品和服務:

經多年的積累和發展,深圳市天熙科技開發有限公司的化學品產品及服務已覆蓋電子電路主要關鍵制程,在掌握產品核心關鍵配方的基礎上,經過多年的應用技術積淀和技術研修,公司在孔金屬化、電鍍銅、OSP、化學鎳金、化銀、有機剝膜液等多種核心制程產品方面形成了自己的特色產品,可為客戶提供極具優勢的產品和服務:

(1)孔金屬化制程產品:高可靠性PTH(垂直/水平化學銅)和電鍍銅,材料匹配性極佳,可適應從普通材料到高頻材料產品的應用需求,可靠性極佳,讓客戶遠離“孔無銅、孔壁剝離和ICD”等質量問題;

(2)高信賴度棕(黑)化產品;

(3)高耐熱(選化)有機護銅劑OSP;

(4)免啟鍍化學(軟)鎳金,說明客戶大幅提升產線效率;

(5)高純度高速化學銀,兼顧質量及效率提升,完美替代國外知名品牌;

(6)低氨氮高效有機剝膜液;

(7)可按需定制的高效環保清槽劑;

(8)超粗化劑、減銅劑、閃蝕劑等全系列化學前處理產品;



目前PCB制造面臨智能制造產業升級和5G電子電路和半導體微電子行業高速發展的大好契機,天熙針對此市場發展趨勢推出三大亮點產品:超穩態納米鈀水平化學銅;高速通盲孔共鍍的VCP鍍銅光劑;MSAP超精細線路有機剝膜液。

A、水平化學銅采用天熙獨創的超穩態納米鈀合成工藝和配方體系,使得鈀核粒徑在工作溶液中能保持極窄的粒徑分布,其穩定性較傳統膠體鈀和離子鈀體系產品提高了5倍以上,操作范圍極寬,濃度較傳統產品低70%仍可保證產品質量,搭配高速低應力化學銅,較傳統產品生產效率可提升30%,且使可靠性得到了大大提高。 

B、高速通盲孔共鍍VCP鍍銅產品操作電流密度可達55-60ASF仍可滿足深鍍能力的需求;可通盲孔共鍍,無需單獨調整參數,方便操作;由于配方具有半填孔特性,因此盲孔制作具有極佳的可靠性。

C、MSAP超精細線路制程有機剝膜液產品可應用于8um/8um線路制程,提升線路制程良率,適用于超精細線路產品的生產。


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